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激光切割:钣金下料,设备标称 ±0.03mm,工艺保证 ±0.1–0.2mm

激光切割:钣金下料,工艺公差 ±0.1–0.2mm

工厂与工艺 · 工序页 · 2026-09-10

激光切割:钣金下料第一道

激光切割决定后续折弯与装配的尺寸基准。设备选型上,工艺公差比设备标称精度更重要 —— 我们交付的是工艺保证值,不是设备标称值。

实拍图带自有品牌水印(原图即带),验厂时现场对照。

工艺口径

±0.03mm
设备定位精度
±0.1–0.2mm
工艺保证公差
1.2–2.0mm
常用板厚
≤6000W
常用激光功率

下料前要确认的事

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把你的工况(元件类型、批量、特殊要求)发给工程师,工程师说明本工序在你的项目里的具体执行口径。

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